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铜冠铜箔公司又一科技成果达到国际先进水平
日期:2016-10-31  本文作者:  摘自: 


   近日,中国有色金属工业协会在安徽池州组织召开了科技成果评价会,对铜冠铜箔公司“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目成果进行了评价。评价专家组对该公司在电子铜箔工艺技术及装备研发方面的给予了充分肯定,并对科技成果做出了权威评价。
  评价专家组考察了现场,听取了该公司的工作汇报,并审阅了相关资料,通过质询、答疑,对高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术的创新之处进行了总结,认定该项目整体技术达到国际先进水平,其中超低轮廓电子铜箔剥离强度和电源稳定性等技术指标居国际领先,并建议该公司加大成果推广力度,提高市场占有率。(何亮)
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